電子封裝技術(shù)的作用點(diǎn)

　　之前有很多人對(duì)于封裝技術(shù)了解的不多，如果了解的話也只是一些基本的知識(shí)，如果是深入一些的大家可能都不太清楚，其實(shí)現(xiàn)在的電子封裝技術(shù)的作用是很大的呢，那么具體的作用又是什么樣的呢?下面我們給大家歸納一下電子封裝技術(shù)的作用點(diǎn)。

　　(1)保證電子元器件正常工作，并引出其功能;(2)保證電子元器件之間信息的正常存取，并以功能塊的形式實(shí)現(xiàn)其功能要求;(3)通過數(shù)個(gè)功能塊之間的結(jié)合，構(gòu)成系統(tǒng)裝置并實(shí)現(xiàn)其功能;(4)便于人與機(jī)器系統(tǒng)之間的信息交流，即建立操作方便、交換信息快捷的人機(jī)界面;(5)作為商品，通過封裝實(shí)現(xiàn)附加的價(jià)值，以增強(qiáng)競爭力。

　　上述(1)(2)兩條，作為電子封裝的作用，人們?cè)缬姓J(rèn)同，但是(3)-(5)條，作為今后電子封裝的目的，需要特別重視。電子封裝涉及到廣泛的工程領(lǐng)域。為了正確認(rèn)識(shí)并分別把握決定上述封裝作用的相應(yīng)關(guān)鍵技術(shù)，一般是將封裝的全過程分解為不同的階段，或按不同的級(jí)來考慮。劃分階段或分級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)，按實(shí)現(xiàn)不同的功能將封裝劃分為LSI芯片、封裝、模塊、系統(tǒng)裝置等四個(gè)階段，按目前國內(nèi)習(xí)慣分別稱其為0級(jí)、一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)封裝。需要特別指出的是，電子封裝的發(fā)展趨勢(shì)是強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，即上述不同的封裝階段，由獨(dú)立分散型向集中統(tǒng)一型，由單純的生產(chǎn)制造型向設(shè)計(jì)主導(dǎo)型進(jìn)展。

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